电路板塑料外壳：无白化、无腐蚀，适配软硬塑料与电路板粘接
固化不完全、空鼓、气泡是三大核心痛点。固化不完全多由基材污染或配比偏差导致，解决方案包括施工前等离子清洁基材、严格遵循 1:1 或 10:1 重量配比（如 SINWE?908 产品），80℃加热固化可将固化时间从 8 小时缩短至 15 分钟。空鼓问题通过优化注胶工艺解决，注胶孔间距≤100cm，遵循 “从低到高、一端到另一端” 原则，最高位置设置排气孔保压灌注。气泡问题采用减压脱泡（0.08MPa 下 15-20 分钟）+ 低速注胶组合方案，不良率从 8.5% 降至 0.6%。
uv光固化贴合胶
使用混杂体系光引发剂成为研究热点。混合体系引发剂不仅 可以光自由基聚合而且可以阳离子聚合， 取长补短，在引发速率、价格、体积收缩率等方面具有很好的性能。张开瑞等［28］ 研究了胺烷基苯酮类 907、硫杂蒽酮类 ITX、羟烷基苯酮类 1173、二苯甲酮类 BP、酰基磷氧化物类 819 等 5 种引发剂及复配对固化速率的影响。结果表明: 引发剂质量分数 2% 时， 引发剂 819 和 ITX 的光固化时间短; 引发剂 1173 与 BP的质量比为 1∶ 3时， 固化速率是 BP 的 4. 9 倍; 引发剂 ITX 与 907 以质量比 1∶ 1复配时，固化速率是 907的 2. 3 倍; 引发剂 907 与 BP 以质量比 1∶ 3复配时，固化速率是 BP 的 4. 3 倍。
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